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　　“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。

　　廉勋晓是在德勤日前举行的《2022科技、传媒和电信行业预测》（下称“报告”）发布会上作出上述表示的。

　　德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人Ariane Bucaille称，“新冠肺炎疫情下，我们对新技术的接纳不断加速，通过构筑数字化的世界，我们彼此之间的连接不断紧密。不论是各类电子设备，还是智能汽车，随着越来越多产品实现数字连接，芯片的需求量将不可小觑。随着Wi-Fi 6和5G等技术的发展，我们之间的连接只会愈发紧密，各行各业正在目睹的数字化转型将进一步加快。”

　　在廉勋晓看来，芯片长期短缺的原因可归结为一大因素——在数字化转型的推动下，需求激增，并因疫情而加速扩大。消费电子设备并非推动需求增长的唯一因素，更不是主要因素。工业领域的所有机械产品正日益向数字化转变，各个垂直领域都愈发依赖数字化。比如电子设备和数据中心、汽车、医疗等行业都有增长。

　　芯片制造商在竭尽全力应对需求增长。全球前三大半导体制造商宣布2021年累计年度资本支出超过600亿美元，并可能将在2022年投入更多资金。其中部分用于增加现有芯片厂的产能，但也有部分用于建设新的工厂，如英特尔耗资逾200亿美元在亚利桑那州建设的两座新芯片厂。此外，2021年和2022年对芯片初创企业的创投资本投资总额将达到过去15年年均投资额的三倍以上。

　　为防止未来出现短缺，各个国家和地区的政府正在努力推动提高本地供应。截至2020年，半导体代工生产有81%位于中国台湾和韩国。美国、欧盟、中国都致力于提高本国和本地区的半导体制造能力，即“本土化”进程。

　　《报告》认为，本土化不仅是为避免出现短缺，也是为加强国家和地区安全，旨在降低芯片制造行业历来高度集中于极少数地区所带来的风险——过去是硅谷，近年来则是中国台湾和韩国。长远而言，这可能意味短缺将会减少，但代价是效率降低。与此同时，提高芯片制造能力是一个缓慢的过程。

　　尽管如此，全球创投机构向半导体初创公司投资额正在不断攀升，德勤全球预测，2022年全球创投机构将向半导体初创公司投资超过60亿美元。

　　廉勋晓表示：“这些投资中很大一部分将进入中国企业。从2019年到2020年，在中国半导体公司方面的投资增长2倍，仅2021年上半年，全球创投机构在中国芯片公司方面的投资额为38.5亿美元。”

　　随着汽车电子化和电气化进程的加速，汽车中的电子含量越来越多，系统也越来越复杂，就比如罗姆，在汽车电子中的产品就覆盖了包括LED照明、ADAS、车载信息娱乐与仪表盘、ECU、电动汽车以及动力系统等多领域。罗姆半导体(上海)有限公司技术中心主管朱莎勤介绍道，传统燃油车的电源包括发电机和电池两种，电压范围一般是10-16V左右。而汽车电子中的各元件的工作电压范围不一，需要一次以及二次电源转换的多级降压，才可以确保各芯片正常工作。针对下一代汽车技术，朱莎勤总结了电源转换芯片的四大特点，包括提高功率转换效率，低耗电量工作；提高耐压能力，支持大电流；提高集成度，减少外围元器件数量/小型化；以及保护功能、长时间高可靠稳定工作。BD9P系列产品

　　技术 /

　　本文编译自Semiwiki随着传感器和处理技术的成熟，医疗芯片市场正在升温，看到系统公司和初创公司的疯狂活动，他们希望在广阔且基本上未开发的领域中占有一席之地。与任何行业一样，存在多种商业模式，可以将设计负担分散到许多公司或仅一家大公司。这在过去受到医疗设备芯片数量相对较低的限制，限制了设计开发活动。但随着更多设计服务公司的加入，他们能够在多个供应商之间实现规模经济。人口老龄化、对更多家庭医疗服务的需求、更高的准确性和更广泛的可用性、可穿戴并且负担得起的电子医疗设备进一步推动了这一趋势。为医疗应用设计 IC 的公司主要有以下三种类型：OEM 或大型医疗器械制造商；专门从事医疗产品 IC 的半导体工程公司；半导体制造商，包括使用代工

　　编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包括2.1亿美元的合并投资，使总支出达到4.6亿美元。新的资金将被用于扩大联合实验室，增加3500平方英尺的面积。据IME称，这也将使合作伙伴能够将实验室目前的研究团队扩大20%。应用材料公司和IME公司在新加坡的联合高级封装中心（来源：应用材料公司）采用混合

　　12月29日晚，紫光集团发布公告，公司重整计划已经获得表决通过。12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组、出资人组进行分组表决。经统计表决结果，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。有财产担保债权组中，6家债权人全部投票同意。普通债权组中，进行投票的债权人共计1069家，所代表的债权金额为人民币1240.94亿元，全部投票同意，占比分别为99.72%、90.14%。未出席本次会议或未在规定时间内投票的债权人12家，所代表的债权金额为人民币135.78亿元。出资人组由清华控股有限公司和北京健坤投资集团有限公司两

　　2021年，英特尔凭借在软件、芯片和平台、制程和封装以及大规模全球制造商的独特优势，推动异构计算，并通过四大超级技术力量——无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接、人工智能，驱动数字化未来。英特尔正持续释放硅的神奇力量，为数字世界构筑基石。2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布IDM 2.0战略。作为英特尔的制胜法宝，IDM 2.0由三个关键部分组成：第一，英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂；第二，外部代工厂；第三，英特尔代工服务（IFS）。IDM 2.0战略将持续驱动英特尔的技术和产品领导力。2021年4月，英特尔发布全新数据中心平台。全新第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号

　　12月18日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，晟合微电子（肇庆）有限公司（以下简称“晟合微电”）荣获“年度新锐公司奖”。颁奖现场，晟合微电总经理施伟接受了集微网专访。施伟表示，在夯实小尺寸OLED驱动芯片技术优势的基础上，将在手机、平板等中尺寸显示方向发力。国产替代不应停留在形式上，而要真正做到技术层面的赶超。第三代产品规模量产晟合微电是一家专业从事AMOLED芯片的研发，同时也对OLED显示面板（或高分辨率的TFT液晶面板）阵列测试（Array test）、老化测试（aging test）、探针测试（probe）提供设备和技术支持

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